激光剥离,激光剥离设备,东隆科技

IX-8100-SD激光隐形切割机

IX-8100-SD ChromaDice隐形切割机 武汉激光剥离，是针对LED行业对更高切割品质的追求而推出的一款激光加工设备，该设备采用日本滨松光子学株式会社的授权**技术Stealth Dicing Engine (SDE) 激光剥离，无**纠纷。

• 全自动工作。可选配双片匣自动装载机器人，自动上下料。可实现Wafer的装载、排列、切割全自动化完成。
• 充气工作平台上的线性电机保证微加工精度高达2μm以内，零件承载平台精确定位
• 工作平台较大可适用于300mm的wafer。
• 加工速度高。切割速度大于360mm/s，对于2英寸蓝光LED，每小时可达14片。
• 高品质切割。Wafer的前后表面无损伤、无热影响区（HAZ）。完全干法切割，*涂保护液、*清洗。环保无污染，不会对人体造成伤害。

CO2二维动态激光打标机

设备简介

   本公司新推出的100W二氧化碳三维动态激光打标机，充分考虑到该机型功率大 激光剥离技术，打标范围大，使用强度高，工作环境恶劣等特点，在器件的选用和设计上做了多项改进。激光器寿命长，切割打标速度快。该系统采用美国进口CO2射频金属激光器和激光电源，配置进口高速扫描振镜和光学器件。整机性能较其稳定，能长时间连续工作。

设备特点：

1.全封闭免维护激光光学系统，不需调整、即装即用。

2.原装美国进口的射频金属激光器，寿命2万小时以上。

3.高精度、高速度的打标/切割性能 激光剥离设备，工作效率比同类机型提高20%。

4.外置的双重循环工业冷却水系统使整机运行更稳定、功耗更低。

5.严格的多重保护控制设计，适用广泛的环境温度，保证激光打标系统24小时连续可靠的工作。

6.Windows界面下的应用系统，能兼容AutoCAD、CorelDraw、Photoshop等软件的文件格式，如PLT、BMP等。